SMD用陶瓷封裝外蓋
SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。SMD(表面貼裝器件)陶瓷封裝基座，廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為96氧化鋁陶瓷，外觀黑色或白色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。
氧化鋁陶瓷封裝外蓋
由于氧化鋁陶瓷剛性高、熱膨脹系數(shù)小，所以也適于傳感器的封裝。
典型應(yīng)用實例
晶體振子(Crystall)、晶體振蕩器(Oscillator)、高頻率聲表面波濾波器(SAW Filter)、雙工器(Duplexer)、各種 MEMS 器件（加速度傳感器、陀螺儀傳感器、磁場傳感器、壓力傳感器、紅外線傳感器、微鏡陣列、硅集成微麥克風(fēng)、硅集成振蕩器、射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)等）。
氧化鋁陶瓷封裝外殼
?中空氣密構(gòu)造
?具有優(yōu)良的機(jī)械剛性。熱膨脹系數(shù)與硅相近，因此與硅 MEMS 等器件的應(yīng)力小。
?陶瓷疊層技術(shù)有助實現(xiàn)小型化，高密度，表面封裝。
陶瓷封裝外殼用途
?加速度傳感器
?角速度傳感器（陀螺儀，橫擺角）
?壓力傳感器
?CMOS/CCD 圖像傳感器